날짜 :
2018-01-09 14:48
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[취재] AMD, 신형 프로세서 라인업 및 라이젠 가격 인하 발표

송성호 기자 (ronni@inven.co.kr)

AMD는 9일 라스베이거스에서 개최되는 CES 2018 개막에 앞서 올 한해를 이끌어갈 자사의 차세대 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 제품을 공개했다. 차세대 아키텍처인 2세대 라이젠 및 라이젠3은 물론 2세대 쓰레드리퍼와 7nm 공정이 적용된 GPU 관련 계획도 발표 했다.

AMD CEO 리사 수 박사는 "AMD는 2017년에 목표한 바를 성공적으로 달성했다. 10여개에 이르는 다양한 제품군을 시장 내 성공적으로 안착시킴으로써 AMD를 고성능 컴퓨팅을 선도하는 기업으로 재정립했다"며 "2018년에는 더욱 강력한 성능을 제공하는 새로운 CPU및 GPU 제품을 다양한 시장에 선보일 예정이다"라고 밝혔다. 이어 2018년은 최근 10년 중 가장 강력한 제품군을 선보이는 한해가 될 것"이라고 포부를 밝혔다.

AMD 최고 기술 책임자인 마크 페이퍼 마스터는 X86 기반 프로세서 및 그래픽 아키텍처 관련 자사의 공정 기술 로드맵을 공개 했다. 로드맵에 따르면 젠(Zen) 아키텍처가 적용된 라이젠 데스크톱용 프로세서 및 모바일 프로세서는 14nm 및 12nm 공정으로 생산 될 예정이다. 특히 오는 4월에 출시 예정인 차세대 데스트톱 프로세서 젠+ 아키텍처는 12nm 기반의 공정으로 출시될 것으로 알려졌다.

동시에 공개된 데스크톱용 라이젠 APU는 향상된 베가 아키텍처 기반의 라데온 그래픽 엔진과 최신 젠 코어가 결합한 형태로 오는 2월 12일에 정식 출시될 예정이다. 베가 그래픽 엔진이 탑재된 라이젠 프로세서는 현존 데스크톱 프로세서중 최상위 수준의 그래픽 엔진 성능을 가지고 있으며 최대 8쓰레드의 향상된 쿼드 코어 프로세서로 별도의 그래픽 카드 없이도 1080p HD+ 게이밍 성능을 제공한다.


또한, AMD는 2017년 화제를 만들어 냈던 라이젠의 두번째 아키텍처 '젠+(Zen+)'가 오는 4월 공개될 예정이며 젠+에는 기존 1세대 라이젠에 적용된 14nm 공정 대신 12nm 공정을 사용한다고 밝혔다. 자세한 명칭과 체계는 공개되지 않았지만, 기존의 젠 아키텍처를 다방면으로 보안하였으며 프리시전부스트2, XFR2 등 새로운 기능이 적용된 것이 특징이다. 또한, 향상된 캐시와 메모리 속도, 지연 개선등도 이루어 졌다.

차세대 CPU 젠+와 함께 AMD는 젠2가 오는 2019년 7나노 공정으로 출시될 예정이라고 밝혔으며 이후 젠3는 개선된 7나노 공정으로 출시할 예정이라고 공개 했다. 아직 2세대 쓰레드리퍼 관련 정보는 부족하지만 올해 출시될 예정인 젠+ 코어가 기반이 될 것으로 알려졋다.

한편 AMD는 제품 라인업 발표와 함께 1세대 라이젠 프로세서 가격을 일제히 인하했다. 쓰레드리퍼 1950X, 1920X, 라이젠3 1300X를 제외한 모든 라이젠 프로세서에 대해 7.9%에서 최고 30.1% 낮은 가격에 판매될 예정이다.



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