▲ 사진 출처 - SK 하이닉스

대만의 반도체 제조 기업 TSMC가 내년 1월부터 전체 파운드리 제조 가격을 6% 인상한다는 소식이 주요 외신 디지타임스(Digitimes)를 통해 확인됐다. 이로 인해 컴퓨터 하드웨어 부품은 물론, 스마트폰, 자동차 등 반도체가 포함되는 완제품의 가격 인상이 불가피할 것으로 보인다.

TSMC는 작년 파운드리 공정의 N7과 N5 웨이퍼 제조 단가를 10% 올렸으며, N16과 16nm 이상 선단 공정 가격을 20% 인상한 바가 있다. 주요 외신들은 원자재 공급과 수요 불균형, 인건비, 전기세 등 여러 요소가 파운드리 공정 가격 인상의 주요 원인이라고 분석했다.

삼성전자 역시 지난달 파운드리 가격을 최대 20% 인상한다는 방안을 검토 중이라는 소식을 발표하였으며, 업계 최상위 업체들의 잇따른 가격 인상 소식에 이어 UMC, PSMC, SMIC, 글로벌파운드리스 등 여러 팹리스 업체들 역시 가격 인상이 가속화될 전망이다.

글로벌 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 TSMC는 지난 분기 대비 5.8% 영업 이익이 증가했으며, 삼성전자는 15.3%가 올랐다고 밝혔다. 또한 세계 10대 파운드리 제조업체는 평균 8.3% 상승률을 기록한 것으로 나타났다. 반도체 공급난에 여러 IT 기업들의 폭증하는 수요로 주요 파운드리 업체는 95% 이상의 공장 가동률을 보이고 있으며, 완만한 성장률을 기록할 것으로 분석된다.