AMD (NASDAQ: AMD)가 지난 11월 3일(국내 시각 11월 4일) 새로운 AMD 라데온 RX 7900 시리즈(AMD Radeon RX 7900 Series) 그래픽 카드를 공개했다. 라데온 RX 7900 시리즈는 AMD 라데온 RX 7900 XTX (AMD Radeon RX 7900 XTX)와 라데온 RX 7900 XT (Radeon RX 7900 XT) 그래픽 카드로 구성되며, 새로운 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 설계되었다. 해당 시리즈는 4K 이상의 고해상도 게이밍 환경에서도 높은 프레임률과 전력 효율성을 제공하는 것이 특징이다.
AMD RDNA 3 아키텍처의 칩렛 디자인은 각기 다른 유형의 작업에 최적화된 5nm 및 6nm 공정 노드가 함께 적용됐다. AMD는 새로운 설계 방식을 통해 RDNA 3 아키텍처의 와트당 성능을 AMD RDNA 2 아키텍처 대비 최대 54%까지 높였으며, 그래픽 카드와 메모리 시스템 칩렛 간 연결 속도를 업계 최고 수준인 초당 5.3TB까지 향상시켰다.
새로운 칩렛 디자인은 최대 96개의 신형 컴퓨팅 유닛, 2세대 AMD 인피니티 캐시 (AMD Infinity Cache), 최대 384비트 메모리 인터페이스 및 최대 24GB의 고속 GDDR6 메모리를 지원한다. RDNA 2 아키텍처와 비교했을 때 AI 처리 성능이 최대 2.7배 향상됐으며, 기존 대비 성능이 최대 1.8배 더 높아진 2세대 레이트레이싱 기술도 지원한다.
이러한 개선 사항을 바탕으로 라데온 7900 XTX 및 7900 XT 그래픽 카드는 특정 게임 타이틀을 4K 해상도에서 구동 시 RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽 카드 대비 최대 1.7배 향상된 성능을 제공한다. 또한, 4K 해상도에서 최대 480Hz, 8K 해상도에서 최대 165Hz 주사율을 구현하는 DisplayPort 2.1을 지원한다.
스콧 허클만(Scott Herkelman) AMD 그래픽 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "라데온 RX 7900 시리즈는 게이머들에 의해, 그리고 게이머들을 위해 설계된 제품으로, 개발 과정에서 많은 고객들의 의견을 수렴하여 선별된 여러 기능이 적용됐다"라고 밝혔다. 또한, "라데온 RX 7900 시리즈와 RDNA 3 아키텍처는 차별화된 기술 혁신을 선보이기 위한 AMD의 끊임없는 노력의 결과물이다. 전 세계 게이머들이 더욱 생생한 비주얼과 새로운 첨단 기술을 제공할 것으로 기대한다"라고 전했다.
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