MSI가 6월 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시 센터에서 열리는 IT 박람회 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 창립 40주년을 기념하는 차세대 AI PC 기술 로드맵과 고성능 하드웨어 라인업을 대거 공개했다.

MSI는 이번 전시에서 복잡한 리눅스 지식 없이도 간편하게 고성능 로컬 AI 환경을 구축할 수 있는 독자적인 에이전트 도구 '럭키클로(LuckyClaw)'를 전면에 내세웠다. 이와 함께 디자인과 냉각 성능을 극대화하여 게이머의 시스템 안정성을 돕는 플래그십 PC 빌드 및 신형 쿨링 케이스를 선보이며 지능형 엣지 컴퓨팅 시대의 비전을 제시했다.


MSI, 컴퓨텍스 2026서 AI PC 로드맵 발표.. 간편한 AI 세팅의 럭키클로 주목
MSI가 컴퓨텍스에 참여하며 2026 AI PC에 대한 자사의 로드맵을 발표했다. ©MSI

윈도우 사용자를 위한 5단계 로컬 AI 도구, '럭키클로' 주목

이번 전시에서 가장 주목받은 기술은 윈도우 사용자를 위한 AI 에이전트 배포 및 최적화 도구인 '럭키클로(LuckyClaw)'다. 럭키클로는 복잡한 리눅스 지식이 없는 일반 게이머나 사용자도 단 5단계의 간편한 설정만을 거치면 로컬 AI 생산성을 즉각적으로 높일 수 있도록 설계됐다.

특히 하이브리드 클라우드-엣지 토폴로지를 지원하여 비용 효율성을 극대화했으며, 라인(LINE) 및 텔레그램 봇(BOT) 연동을 통한 원격 명령 수행 기능을 갖춰 로컬 AI 환경의 편의성을 한층 더 강화했다. 샘 체른 MSI 마케팅 부사장은 "지능형 엣지 시대에 발맞춰 개인용 기기부터 엔터프라이즈 인프라까지 영역을 확장하고 로컬 AI 및 AI 에이전트 배포를 가속화할 것"이라고 설명했다.

레드닷 디자인 어워드 수상 'MEG 시리즈' 플래그십 PC 빌드 전시

하드웨어 부문에서는 2025년과 2026년 연속으로 '레드닷 디자인 어워드'를 수상하며 완성도를 입증한 플래그십 'MEG 시리즈'도 주목받았다.

전시된 '레드닷 PC 빌드'는 고성능 게이밍 환경을 뒷받침하는 핵심 부품들로 구성됐다. 해당 PC는 ▲MEG X870E ACE MAX 메인보드, ▲MEG CORELIQUID E15 360 수냉쿨러, ▲MEG MAESTRO 900R 케이스, ▲MEG Ai1600T PCIE5 파워서플라이로 구성됐다.

MSI, 컴퓨텍스 2026서 AI PC 로드맵 발표.. 간편한 AI 세팅의 럭키클로 주목
(좌) 특별 전시된 레드닷 PC 빌드 이미지 / (우) MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ 케이스 ©MSI

발열 제어와 조립 편의성 높인 'MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ' 케이스

게이머들이 고사양 플레이 시 가장 중요하게 여기는 발열 제어와 시스템 유지보수 편의성을 극대화한 'MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ' 케이스도 함께 공개됐다.

해당 제품은 전면 메시 패널과 내부에 기본 탑재된 2개의 160mm 대형 팬을 통해 강력하고 지속적인 공기 흐름을 생성하며, 하드웨어에서 발생하는 열을 효율적으로 해소한다. 또한, MSI의 'EZ DIY' 설계를 반영하여 조립 및 관리 과정을 대폭 단순화했다.

포고 핀(Pogo-pin) 전면 패널을 통해 복잡한 케이블 연결을 간소화하여 누구나 쉽게 조립할 수 있도록 편의성을 향상했으며, 자석식 PSU 측면 패널을 통해 탈부착이 용이한 구조를 적용해 부품 교체나 내부 청소 등 유지보수 효율을 높였다. 또한 내부 선 정리가 용이하도록 여유로운 공간을 확보하여 공기 흐름 방해 요소를 줄였다.

MSI는 이번 컴퓨텍스 2026에서 핸드헬드 기기부터 플래그십 노트북, 차세대 그래픽 쿨링 솔루션, DIY 부품에 이르는 풀 스택 통합 제품군을 선보이며 하드웨어와 소프트웨어의 통합 가속화를 어필했다.

한편, MSI의 컴퓨텍스 2026 전시는 대만 타이베이 난강 전시 센터 1홀 내 J0605a(1층) 및 L0118(4층) 부스에서 6월 5일까지 진행된다. MSI의 제품에 대해 보다 자세한 정보는 MSI 코리아 홈페이지 및 공식 카페를 통해 확인할 수 있다.