특히 이번 달 출시 예정인 새로운 '인텔 아크 G-시리즈(Intel Arc G-series)' 프로세서를 통해 성장하는 휴대용 게이밍 디바이스(UMPC) 시장으로 영역을 넓힌다는 전략이다. 인텔은 18A 아키텍처 공정 수율 향상을 바탕으로 높은 전력 효율성과 그래픽 성능을 구현하여 게이머들에게 최적화된 플레이 환경을 제공할 예정이다.
휴대용 게이밍 시장 정조준, 이달 중 '인텔 아크 G-시리즈' 출시
인텔은 게이머들이 많은 관심을 갖고 있는 휴대용 게이밍 디바이스(UMPC) 및 PC 시장의 새로운 모멘텀을 공개했다. 인텔은 자사의 최신 18A 공정을 기반으로 설계된 코어 울트라 시리즈 3(Core Ultra Series 3) 플랫폼이 이미 325개 이상의 소비자용 및 상업용 PC 디자인에 탑재되며 시장의 선택을 받고 있다고 밝혔다.
특히 이번 발표에서 가장 주목받은 부분은 휴대용 게이밍 시장으로의 본격적인 확장이다. 인텔은 이번 달부터 새로운 '인텔 아크 G-시리즈(Intel Arc G-series)' 프로세서를 시장에 공급할 예정이다. 해당 프로세서는 울트라 시리즈와 동일한 고급 IP를 활용하여 설계되었으며, 이를 통해 게이머들은 얇고 세련된 외형을 유지하면서도 배터리 효율과 그래픽 구동 능력이 향상된 차세대 UMPC를 만나볼 수 있을 것으로 전망된다.
18A 공정 기반의 효율성 향상, 게이밍 환경 최적화
인텔의 이번 차세대 라인업은 18A 제조 공정의 수율 향상과 강력한 파트너십을 바탕으로 가속화되고 있다. 전력 소비량 대비 처리 효율성이 대폭 개선됨에 따라, 휴대용 디바이스의 고질적인 문제로 지적되던 발열 제어와 배터리 지속 시간 측면에서 체감할 수 있는 개선이 이루어질 것으로 보인다.
기존의 고성능 아키텍처 IP가 그대로 이식된 만큼 고사양 게임 구동 시 프레임 방어 및 데이터 로딩 속도 등 전반적인 게임 성능 안정화에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.
인텔은 PC와 휴대용 게임기 영역을 넘어 제조, 로보틱스 등 엣지 디바이스 분야로도 해당 IP 배포를 확장하고 있다. 이미 130개 이상의 고객사가 엣지 AI 및 로보틱스 설계를 위해 시리즈 3 프로세서를 채택한 상태다.
데이터 센터용 제온 6+ 프로세서 등 차세대 AI 인프라 함께 공개
한편, 인텔은 이번 행사에서 개인용 디바이스 외에도 차세대 데이터 센터를 위한 '인텔 제온 6+ 프로세서'를 함께 선보였다. 데이터 센터 CPU 최초로 인텔 18A 아키텍처가 적용된 제온 6+는 고집적도 스케일아웃 워크로드와 에이전틱 AI 요구 사항을 해결하도록 설계되었다.
이외에도 삼바노바(SambaNova), 폭스콘(Foxconn) 등과의 협력을 통한 랙 스케일 AI 인프라 구축 계획을 발표했으며, 지멘스, 히타치, 에코 뉴로테크놀로지스 등 글로벌 기업들과의 산업별 맞춤형 솔루션 협력 내역을 공개하며 칩 수준부터 시스템을 아우르는 AI 생태계 확장 의지를 피력했다.
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