해당 제품은 최대 307GB/s의 압도적인 전송 대역폭을 확보하여 데이터 이동 속도를 극대화하고 지연 시간을 대폭 줄인 것이 특징이다. 고대역폭과 공간 효율성이 필수적인 피지컬 AI, 네트워킹, 전문가용 비디오 편집 및 국방 가속 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.
AMD가 새롭게 선보인 2세대 버설 프리미엄 MoP는 적응형 SoC 패키지 내부에 메모리를 직접 통합하는 혁신적인 구조를 채택했다. 기존의 외장 메모리 배치 방식과 비교했을 때 온보드 LPDDR5X 대비 최대 13% 향상된 성능을 발휘하며, 데이터 전송 속도 향상과 지연 시간 및 전력 소비량 절감 효과를 동시에 거두었다.
이 기술을 통해 시스템 설계자들은 메모리 설치 공간을 최대 60%까지 절약할 수 있게 되었으며, 기존의 모듈형 메모리 사용 시 폼팩터 설계 구조가 비실용적으로 커지던 문제점을 완전히 해결했다.
2세대 버설 프리미엄 MoP 디바이스는 64Gb/s 속도의 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 인터페이스를 하드 IP 형태로 기본 탑재했다. AMD 에픽(EPYC) CPU와 연동할 경우 대용량 데이터를 지연 없이 초고속으로 이동시킬 수 있어, 고부하 환경에서도 안정적인 가속 성능을 보장한다. 아울러 최대 9,600Mb/s 속도의 LPDDR5X와 CXL 메모리 풀링 및 확장 기술을 통해 필요에 따라 메모리 자원을 유연하게 확장할 수 있는 범용성도 갖췄다.
보안성 역시 대폭 강화되었다. PCIe 6.0의 핵심 기능인 PCIe IDE(PCIe Integrity and Data Encryption)를 통해 전송 중인 데이터를 물리적 공격으로부터 보호한다. 또한 시스템 내부 로직 자원을 소모하지 않는 DDR 메모리 암호화 기능과 초고속 데이터 처리에 영향을 주지 않으면서 보안을 강화하는 하드웨어 기반 400G 고속 암호화 엔진이 내장되어 미션 크리티컬 시스템에서도 안심하고 사용할 수 있다.
이 제품은 산업 등급 환경(영하 40도~영상 110도)에서도 정상 작동하도록 설계되어 극한의 상시 운영 환경에서도 탁월한 안정성을 자랑한다. 특히 15년 이상의 장기 기술 지원 및 제품 가용성을 제공함으로써, 시장의 빠른 HBM 세대교체 주기로 인해 발생하던 메모리 단종(EOL)이나 공급 제한에 따른 시스템 재설계 위험 부담을 덜어내고 로드맵 안정성을 확보했다.
개발 편의성도 우수하다. 패키지 내부에 사전 검증된 LPDDR5X 인터페이스가 포함되어 있어 보드 단계에서의 회로 설계, 시뮬레이션 및 검증 부담을 크게 줄여 제품 출시 기간을 단축시킨다. 엔지니어들은 현재 출하 중인 표준 2세대 AMD 버설 프리미엄 시리즈 디바이스를 활용해 즉시 개발에 착수할 수 있으며, 기존에 검증된 AMD 비바도(Vivado) 및 바이티스(Vitis) 개발 도구 워크플로우와 그대로 호환되어 별도의 추가 학습 없이 신속하게 시스템을 도입할 수 있다.
2세대 AMD 버설 프리미엄 MoP 디바이스는 2026년 말부터 샘플 공급이 시작되며, 내년 하반기부터 본격적인 양산 출하에 돌입할 예정이다.
AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 제품 관리 및 마케팅 총괄 수미트 샤(Sumit Shah)는 "지난 몇 년 동안 시스템 설계자들은 원하는 메모리 대역폭과 실제 프로그램이 감당할 수 있는 공간, 전력, 수명 사이에서 설계 목표를 선택해야 했다. 메모리가 통합되는 MoP는 이러한 상충관계를 해소할 수 있다"라며, "고객들은 메모리 제약 안에서 고민하지 않고 구축을 목표로 하는 시스템 그 자체를 설계할 수 있으며, 실제 시장에도 더 빠르게 출시할 수 있게 된다"고 말했다.
Bector@inven.co.kr 
