엔비디아가 자사의 차세대 '베라(Vera) CPU'를 활용해 차세대 CPU 및 GPU 설계 프로세스를 대폭 가속화한다. 엔비디아는 핵심 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 케이던스, 시놉시스와 협력해 시뮬레이션 및 검증 성능을 기존 대비 최대 1.5배 향상시업했다고 밝혔다. 이에 따라 향후 게이머들이 접하게 될 차세대 차세대 GPU의 개발 속도 단축과 완성도 향상에 크게 기여할 것으로 전망된다.

AI 및 하드웨어 시스템이 고도화됨에 따라 최신 칩 설계의 복잡성도 급격히 커지고 있다. 이에 대응해 엔비디아는 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 협력하여 핵심 EDA 애플리케이션을 엔비디아 베라 CPU에 최적화하고 있다.

현재 엔비디아는 차세대 CPU와 GPU 개발에 사용되는 EDA 워크플로우 전반에 베라 CPU를 도입하고 있다. GPU와 AI 기술이 칩 설계의 여러 영역을 가속화했으나, 로직 시뮬레이션과 정형 검증, 디지털 구현 등 핵심 설계 작업은 여전히 높 코어당 성능과 효율적인 메모리 시스템을 요구하는 CPU 성능에 크게 의존한다. 엔비디아는 고성능 CPU 아키텍처를 투입해 이처럼 까다로운 엔지니어링 워크로드를 가속하고 있다. 초기 성능 테스트 결과, 베라 CPU는 최신 칩 설계에서 컴퓨팅 집약도가 가장 높은 단계의 워크로드를 대폭 가속화하는 것으로 확인됐다.

스마트 프루프 및 머신러닝 기반 정형 검증 플랫폼인 '케이던스 재스퍼(Jasper)'와, 제조 전 복잡한 칩 설계를 시뮬레이션하는 고성능 기능 검증 솔루션인 '시놉시스 VCS'를 대상으로 한 동일 코어 수 테스트에서 두 애플리케이션 모두 일부 워크로드 기준 최대 1.5배 높은 성능을 기록했다. 엔비디아는 벤치마크 결과를 넘어 향후 소프트웨어 최적화, 시스템 수준 튜닝 등을 지속해 엔지니어링 생산성을 향상시킬 계획이다.

엔비디아 베라 CPU는 88개의 맞춤형 엔비디아 올림푸스(Olympus) CPU 코어와 고효율 LPDDR5X 메모리 서브시스템, 2세대 엔비디아 스케일러블 코히어런트 패브릭을 결합했다. 이를 통해 코어당 높은 성능과 메모리 대역폭, 일관된 저지연 성능을 제공한다.

이러한 성능은 지연 시간에 민감한 작업과 대규모 회귀 테스트가 혼합된 워크로드에서 실행 속도를 높여 개별 검증 시간을 줄이고, 동일한 시간 내에 더 많은 설계 대안을 평가할 수 있게 돕는다.

프로세서 아키텍처 정의 후 레지스터 전송 수준(RTL)에서 시작되는 검증 및 구현 워크플로우 전반에 베라 CPU가 활용된다. 검증 처리량이 늘어나면 설계 초기 단계에서 결함을 더욱 빠르게 발견할 수 있어, 추후 발생할 수 있는 설계 재작업 비용을 대폭 줄일 수 있다.

엔비디아는 CPU, GPU, AI 등 각 작업에 가장 적합한 컴퓨팅 아키텍처를 배치해 전체 설계 주기를 가속하는 전략을 취하고 있다. 엔비디아는 향후 엔비디아 리겔(Rigel) 코어를 기반으로 하는 차세대 로사(Rosa) CPU를 통해 베라를 한 단계 더 발전시키는 한편, 주요 EDA 애플리케이션의 최적화를 지속할 예정이다.

자사 CPU로 차세대 칩을 설계하는 지속적인 피드백 루프를 통해, 엔비디아는 각 세대의 제품이 다음 세대 제품 개발의 성능을 끌어올리는 선순환 구조를 구축하고 있다. 한편, 이번 발표에 대한 자세한 내용은 DAC 2026에서 확인할 수 있다.