우선 이 글은 미카갤의 정보글 2개에서 제 임의대로 필요부분만 발췌한 글임을 밝힙니다

원본글 링크

 1. 정리) 칩셋 관련 데이터

 2. (초스압) 지원제대 회로 칩(테트리스) 실전 적용

이하 내용에는 존댓말을 생략하니 양해 부탁드립니다


칩셋의 기초


일단 칩셋에 스탯이 모두 아이콘으로 되어있는데, 각각 위의 능력치를 지니고 있다
칩셋은 레어도, 칸 수에 따라 효율이 다르고
또한 중장비의 종류, 레벨, 레어도에 따라 칩셋으로 얻을 수 있는 스탯별 상한치도 모두 다르다


칩셋 칸 수에 대하여



칩셋의 크기에 따른 효율은 다음 표와 같다


즉, 우리는 최대한 6칸과 5-B형을 이용하고, 나머지 자리에 5-A형과 4칸으로 채우는 것이 효율적이다


칩셋의 스탯 분배 원리

칩셋은 고유 칸 수에 따라 스탯을 나눠서 올려준다
6칸 칩셋의 경우 총 6포를 가지게 되며
예를 들면 살상+3, 파쇄+1, 장전+2 이렇게 올려줄 수도 있다

그리고 하나의 칩셋이 가질 수 있는 스탯별 한도 포인트가 존재하기 때문에
5~6칸 칩셋은 무조건 2스탯 이상을 올리게 된다

그러나 실제 칩셋을 보면 상승수치가 훨씬 큰데
그 이유는 위에서 포인트개념으로 말한 수치가 실제로는 각 스탯에 맞는 배수로 적용되기 때문


칩셋 포인트 배분에 따른 실제 기본 스탯 수치




각 중장비 별 올려야 할 수치

실제로 중장비 별 어떤 스탯 위주의 칩셋을 장착해야 할지가 사실 가장 큰 문제일 것이다
색깔 맞는 칩셋을 써서 공명효과를 내는 건 기본

우선 중장비와 칩셋을 한계까지 육성했을 때를 기준으로 잡고,
그 때의 스탯 한계치에 따라 계산




마치며...

사실 이 글은 여러 글에서 제가 필요한 정보들을 매번 각각의 글들을 모두 둘러보기 보다
잠시의 수고를 거쳐서 하나의 글로 만들어두고자 하는 개인적인 이유에서 시작된 글입니다

그래도 이해하기 힘드신 분들을 위해 기본적인 내용또한 포함시켜 두었으나,
여전히 이해가 안되시는 분들은 저도 어쩔수가 없네요ㅠㅠ

정보들을 찾아보면서 느낀건데 칩셋 컨텐츠 자체가 쉬운 게 아닌 것 같습니다

또한, 위 글에 있는 모든 표와 그림 및 수치 계산 과정 등은
글 상단에 링크되어 있는 2개의 원문 글 속에 다 포함되어 있으니
더 깊은 정보를 원하시는 분은 직접 가서 보시는 것도 좋을 듯 싶습니다

마지막으로 최종 요약 한 번 하고 글을 마치겠습니다


최종 요약본

1. 칩셋은 일단 칸 수가 많고 복잡해보이는 모양이 더 효율이 좋다
2. 최종세팅을 생각할 경우 각 중장비별로 우선시해야 할 스탯이 다르다
 (살상 : 파쇄 : 정밀 : 장전) 의 비율로 봤을 때
 1) BGM-71   16 : 10 : 10 : 3
 2) AGS-30   9 : 4 : 6 : 15
 3) 2B14   19 : 2 : 5 : 7