기사 원문 - https://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-7000x3d-cpus-to-feature-improved-thermals-heat-dissipation-higher-boost-clocks-of-up-to-5ghz-rumor/
　


AMD는 다음 달에 Ryzen 7000 프로세서를 출시하고 2개월 후에 는 3D V-Cache 기반 7000X3D 칩 을 출시할 계획입니다. 여러 SKU를 제공하는 것 외에도 생산 라인이 확장되고 미세 조정됨에 따라 더 높은 부스트 ​​클럭, 더 나은 열 및 더 넓은 가용성을 얻을 수 있습니다. 기본 패키징 기술은 CCD에 적층된 L3 캐시 다이와 여전히 동일하지만 인터커넥트가 개선될 가능성이 높습니다.


Zen 3D 제품군의 유일한 구성원인 Ryzen 7 5800X3D는 8개의 코어, 12개의 스레드 및 3.4GHz/4.5GHz의 기본/부스트 클럭으로 구성됩니다. 이에 비해 5800X는 기본 클럭이 3.8GHz이고 부스트 클럭이 4.7GHz입니다. 추가 64MB L3 캐시 타일은 방열을 악화시켜 오버클럭을 방지하고 효과적인 부스트 클럭을 낮춥니다.

Ryzen 7000X3D 라인업은 각각 5800X3D보다 300~500MHz 높은 4.8GHz ~ 5GHz의 부스트 클럭을 특징으로 하는 최소 2개 이상의 모델로 구성됩니다 . 그 중 하나는 단일 L3 캐시 다이를 흔들고 나머지 두 개는 각각 CCD 위에 있습니다.