AMD에서 지난 컴퓨텍스와 E3에서 발표한 3세대 라이젠과 RDNA 아키텍처 기반 라데온 RX 5700 시리즈를 국내 미디어에 소개하는 자리를 마련했다.

이 자리에는 AMD 시니어 제품 관리 디렉터 데이비드 맥아피(David McAfee)와 AMD 제품 매니저 사이먼 응(Simon Ng)이 참석해 7월 7일 정식 출시될 AMD의 7nm 제품군을 소개하고, 의문점을 해소해 주었다.

3세대 라이젠과 라데온 RX 5700 시리즈에 대한 내용은 컴퓨텍스와 E3에서 발표된 것과 차이가 없으므로 관련 내용이 궁금한 독자는 보드나라의 지난 기사 2건을 참고하기 바라며, 이번 기사에서는 본 내용 발표에 이어진 Q&A 내용 위주로 소개한다.

참고로, 컴퓨텍스와 E3에서 발표된 내용은 보드나라에서 각각의 기사에 정리되어 있다.

HPC 시대 AMD의 기술 리더십 증명, 12코어 라이젠과 RDNA 아키텍처 Navi GPU

궁극의 PC 게임 플랫폼?,AMD가 말하는 7nm와 PCIe 4.0의 결합

 

제조사 결정에 달린 A320 칩셋 메인보드의 3세대 라이젠 지원

AMD가 라이젠을 출시하며 발표한 정책 중 가장 큰 호응을 받은 것은 2020년까지 AM4 플랫폼 호환성을 제공한다는 것이었으나, 이번 3세대 라이젠은 1세대 라이젠의 엔트리급 칩셋 보드인 A320과의 호환성을 공식적으로는 지원하지 않는다는 것이다.

일부 제조사가 바이오스 업데이트를 통해 3세대 라이젠을 지원하지만 실제로는 2세대 라이젠에 기반을 둔 APU 계열로 제한되어 아쉬운 부분인데, 이 자리에서 AMD의 데이비드 맥아피는 A320 칩셋의 3세대 라이젠 지원에 대해 ODM의 결정에 달렸다고 전해 가능성을 열어두었다.

ASUS에서 A320 칩셋 메인보드에서 3세대 라이젠을 테스트한 정황이 포착된 만큼 가능성은 충분하다. 단지, 모든 프로세서와 보드의 호환성을 보장하는 것은 아니며, AMD는 보드 제조사의 결정을 존중한다는 입장을 전해 아쉬움을 남겼다.

 


메인스트림 제품군이 최대 16코어로 확대되면서 기존 스레드리퍼 제품군과의 팀킬이 발생할 가능성이 높아진데다, 보다 강력한 컨텐츠 크리에이션을 위해 스레드리퍼 제품군을 리프레시할 계획임을 전했다.

리프레시될 스레드리퍼 제품군에 대한 구체적인 내용 발표는 없었지만 알려진 것 처럼 Zen2 아키텍처와 7nm 공정 기반으로 설계되며, 얼마전 로드맵에 다시 등장하면서 예상되는 것 같이 올 하반기 등장할 예정이다.

추가로 3세대 라이젠 중 라이젠 3 3200G와 라이젠 5 3400G는 2세대 라이젠 CPU 코어가 탑재된 만큼 Zen2 아키텍처 CPU 코어 기반 제품의 출시 시기에 대한 질의도 있었지만, 미래 계획에 대해서는 말할 수 없다며 말을 아꼈다.

 

여기에 AVX 256지원을 통한 벡터 연산 성능 개선, 두 배의 부동 소수점 성능, 고부하시 주파수 유지도 개선이 이뤄졌고, 메인보드에 따라 메모리 라우팅과 전력 공급 설계 등 최적화 디자인은 다르지만 근본적인 CPU 성능에 의미있는 영향을 주지 않으며, 새로운 PBO와 라이젠 마스터 역시 기존 메인보드에서도 바이오스 업데이트를 통해 사용할 수 있음을 확인해 주었다.

 

라데온 RX 5700 시리즈, 물량 공급 확대/ 멀티 GPU 지원

RDNA 아키텍처를 통해 새롭게 태어난 라데온 RX 5700 시리즈와 관련, 그동안 AMD 라데온 신제품의 출시 당시 물량 부족 사태가 자주 발생했으며, 오늘 자리에서도 라데온 RX 5700 시리즈의 공급 물량이 충분한지에 대한 질문을 피해갈 수 없었다.

AMD 제품 매니저 사이먼 응(Simon Ng)은 이와 관련한 질문에 충분한 물량 공급을 위해 제조사들과 함께 노력하고 있으며, 전세대 보다 나은 물량 공급이 가능해질 것이라는 입장을 전했다.

 

라데온 RX 5700XT 50주년 기념판의 출시국가와 관련, 앞서 루머로 떠돌던 미국과 중국 시장에 한정 출시될 것이라는 내용과 관련해서는 '우선' 출시 후 다른 시장에도 출시될 예정이라고 확인해 주어, 다른 지역 소비자들도 구매할 수 있는 가능성 자체는 열려있다.

 

PC 플랫폼 최초로 PCIe 4.0 도입과 관련해 이를 견제하는 듯한 인텔의 발표 내용인 '현재 게이밍 성능은 PCIe 3.0으로도 충분하다'는 의견에 대해서는 사실을 인정하면서도, AMD의 PCIe 4.0 지원은 닭이 먼저냐 달걀이 먼저냐와 같이 현재 구체적인 효과는 기대하기 어렵지만 미래를 대비한 선제적인 대응이라는 점을 강조했다.

게임업계의 지원이 침체되고 있지만 라데온 RX 5700 시리즈는 멀티 GPU를 지원하며, 이를 위한 개발자 서포트도 계속 중임을 어필했다. 참고로, 또 다른 라데온 RX 5000 시리즈의 출시 시기에 대해서는 Zen2 코어 기반 APU처럼 언급하긴 어렵다는 입장을 전했다.

 

마지막으로, 엔비디아 지포스에 비해 약점으로 지적받아온 발열(소음) 및 소비전력과 관련해서는 효율을 개선한 RDNA 아키텍처와 TSMC 7nm 공정에 힙입어 상당한 개선을 이끌어 냈다며 자신감을 내비쳤다.

 

한편, 현장에는 라이젠 9 3900X와 라데온 RX 5700XT, 인텔 코어 i9-9900K와 지포스 RTX 2070 기반 시스템으로 월드워 Z의 QHD 해상도와 Ultra 프리셋에서 구동한 벤치마크 결과를 비교했다.

결과적으로 AMD 시스템은 평균 106프레임(6296스코어)를, 인텔과 지포스 시스템은 평균 103프레임(6148스코어)을 기록하며 AMD 플랫폼이 경쟁 플랫폼에 전혀 뒤쳐지지 않는다는 점을 강조했다.

AMD가 내비친 자신감의 근거를 확인할 수 있는 7월 7일은 착실히 다가오고 있다.