입력 : 2019-01-10 11:51:38

AMD가 CES 2019에서 새로운 '젠2(Zen2)' 아키텍처 기반 7나노미터(nm) 공정의 3세대 라이젠(Ryzen) 프리뷰를 공개하고 출시 계획을 알렸다.

3세대 라이젠은 7나노미터 공정으로 제작되기에 그 기대감은 더 커질 것으로 보여진다. 공정이 더 세밀해지면 더 많은 집적률을 갖춰 성능을 높이는 동시에 전력효율은 높아지고 발열은 줄어드는 장점이 있다. CES 2019에서 선보인 3세대 라이젠의 정확한 모델명은 공개되지 않았지만, 8코어 16쓰레드를 갖춘 제품으로 알려졌다.

이 자리에서 소개된 3세대 라이젠은 간단한 게임 테스트에 이어 인텔 i9 9900K와 비교 테스트를 진행했다. 시네벤치 R15를 통해 측정된 결과값은 매우 근소한 차이를 보였지만, 전력 효율면에서는 많은 차이를 보였다. 인텔 i9 9900K가 180W(측정 값 179.9W)의 전력을 필요로 한데 비해 3세대 라이젠은 130W(측정 값 133.4W)의 매우 큰 전력 효율 차이를 보였다.

프리뷰에서 간단하게 소개된 3세대 라이젠은 간단한 비교였지만 이 테스트를 통해 기대감이 더욱 높아진 사용자들도 많을 것으로 예상된다. 3세대 라이젠은 올해 2019년 중반 출시를 계획하고 있으며, 예정되로라면 출시는 2019년 3분기 초에 만나볼 수 있을 것으로 보인다.

출처 : http://betanews.heraldcorp.com:8080/article/958669.html