지난 12월 12일 2년간의 긴 기다림 끝에 RDNA 3 아키텍처가 적용된 라데온의 새로운 7000번대 그래픽카드인 RX 7900 XTX와 RX 7900 XT가 출시되었다.
새로운 RDNA 3 아키텍처는 다양한 신기술이 적용되었는데 그중에서도 가장 관심을 끌었던 건 AMD 일반 소비자 CPU인 Ryzen에서 16코어 탑재를 가능하도록 했던 칩렛 기술이 GPU에도 최초로 적용된 점이다.
칩렛 기술은 Ryzen CPU의 경우 CCD 다이와 IO 다이를 각자 설계하여 연결하는 방식인데 이번 RX 7900 XTX와 RX 7900 XT의 RDNA 3 아키텍처에서는 그래픽 연산과 미디어 엔진 등이 포함된 핵심 기능으로 구성된 GCD(Graphics Compute Die)는 TSMC 5나노 공정으로 MCD(Memory Cache Die)는 TSMC 6나노 공정으로 제조하여 서로를 연결하는 방식으로 설계되었다.
이러한 칩렛 방식의 최대 장점으로는 각 모듈별로 제조 생산을 하기 때문에 칩에 불량이 생겼을 때 발생하는 비용을 줄이면서 가격적인 측면에서 보다 유리한 부분이 생긴다. 동일한 성능군으로 평가하는 지포스의 RTX 4080의 MSRP가 1,199달러에 비해 RX 7900 XTX의 MSRP가 999달러로 책정할 수 있었던 가장 큰 이유 중에 하나가 이런 칩렛 기술의 효과라고 할 수 있다.
이번에 살펴 볼 제품은 아직은 경쟁사의 비교 제품군이 없는 RX 7900 XT의 첫주자 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB이다.
최근의 하드웨어 트렌드는 전력 소모를 더 하더라도 성능에 집중하는 모양새다. 이로 인해서 높은 온도를 잡기 위해서 엄청나게 거대해진 히트싱크와 쿨링 팬은 어쩔 수 없는 선택이었을 것으로 보인다.
ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB 또한 이러한 거대화 트렌드에서 벗어나지는 못했다. 앞서 살펴본 바 있는 ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080 O16G OC D6X 16GB과 너무도 닮은 같은 제품이 아닌가 할 정도로 동일한 디자인인데 그 당시도 "이걸 메인보드에 장착하면 슬롯이 부러지는 거 아니야?"라는 걱정을 할 정도로 어마무시한 사이즈에 놀랬었다. 심지어 사이즈는 약간이나마 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB가 더 긴 편이었다.
GCD(Graphics Compute Die)는 TSMC 5나노 공정으로 MCD(Memory Cache Die)는 TSMC 6나노 공정으로 제조되었으며 20페이즈(17+3) 전원부와 8+8+8핀 보조 전원 그리고 2.017kg의 무게에 352.9 x 158.2 x 72.6mm 사이즈의 제품이다.
105mm 트리플 쿨링 팬과 6mm 히트 파이프 7개 그리고 GPU, 메모리, 전원부 일체형의 거대한 히트싱크가 쿨링을 담당한다. 3 x DisplayPort 1.4a, 1 x HDMI 2.1 총 4개의 포트를 지원하며 최대 해상도는 8K, 권장 파워 용량은 850W이다.
ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB 제품의 외형 및 게임 성능과 온도에 대해서 살펴보도록 하자.
■ 패키지 구성
높이를 맞출 수 있도록 손나사로 조절할 수 있는 방식이고 지지대를 뽑아서 거꾸로 끼우면 드라이버로 사용할 수 있다. 손나사의 터프 로고가 인상적인 지지대다.
■ 그래픽카드 외형
■ 그래픽카드 장착 이미지
엄청난 크기의 사이즈와 2Kg가 넘는 무게의 그래픽카드를 함께 제공하는 지지대가 쳐지는 것을 방지한다. 지지대 하단부가 자석방식이라 생각보다 더 튼튼하게 지지를 해 준다.
■ 성능 및 게임테스트
| ◈ 테스트 PC 사양 정리 | |
| CPU | AMD 라이젠7-4세대 5800X3D(버미어) |
| 쿨러 | 3RSYS Socoool CSI 360 ARGB (WHITE) |
| 메인보드 | ASUS TUF Gaming B550-PLUS WiFi II |
| VGA | ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB |
| RAM | ESSENCORE KLEVV DDR4-3600 CL18 CRAS XR RGB 패키지 (32GB(16Gx2)) XMP 적용 |
| 저장장치 | 마이크론 Crucial P5 PLUS M.2 NVMe (1TB) |
| 케이스 | 3RSYS R600 올인원 (화이트) |
| 파워서플라이 | 마이크로닉스 WIZMAX 850W 80PLUS GOLD |
3DMARK 파이어 스트라이크의 그래픽카드 점수는 69019점이다. 이전에 살펴볼 상위 제품이라고 할 수 있는 ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080 O16G OC D6X 16GB의 파이어 스트라이크 점수가 69016점이었으니 3DMARK의 점수가 라데온에 아주 잘 나온다는 것은 이번 테스트를 통해서 다시 확인할 수 있었다.
오버워치 2
오버워치2는 그래픽품질 매우높음에 랜더링 스케일 100%로 테스트를 진행하였다. 평균 프레임은 315프레임 내외를 보여주었고, 로우 1%는 185프레임 내외였다. 눈여겨 봐야 할 그래픽카드 온도는 51도에 고정되는 아주 퍼펙트한 온도제어 능력을 보여주었다.
슈퍼피플 2
배틀로얄 FSP 게임인 슈퍼피플2를 풀옵션에서 테스트를 진행했다. 제법 높은 사양을 요구하는 고사양 게임인지라 평균 150 프레임 내외 그리고 로우 1%는 95 프레임 내외를 보여주었다. 온도는 49~52도 사이에서 유지하면서 엄청난 사이즈의 히트싱크와 7개의 히티파이프의 성능을 제대로 보여주었다.
배틀그라운드
배틀그라운드는 울트라 프리셋으로 진행을 했다. 평균 265프레임 내외를 보였으며, 로우 1%는 35프레임으로 고정되어 있는데 프레임 버그가 발생한 것으로 보인다. 버그가 없다면 대략 150프레임 중반 정도는 나온다고 보면 될 것이다.
온도가 49-51도 수준이고 대부분 구간에서 50도를 유지했는데 고사양 게임에서 이정도 온도 억제력이면 쿨링에서는 아무런 걱정을 하지 않아도 될 것으로 보인다.
■ 마무리
지금까지 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB 그래픽카드에 대해서 살펴보았다.
그래픽카드에는 최초의 칩렛 방식 적용으로 GCD(Graphics Compute Die)는 TSMC 5나노 공정으로 MCD(Memory Cache Die)는 TSMC 6나노 공정으로 제조되었으며 20페이즈(17+3) 전원부와 8+8+8핀 보조 전원 그리고 2.017kg의 무게에 352.9 x 158.2 x 72.6mm 사이즈의 제품이다.
105mm 트리플 쿨링 팬과 6mm 히트 파이프 7개 그리고 GPU, 메모리, 전원부 일체형의 거대한 히트싱크가 쿨링을 담당한다.
상위 제품인 RTX 7900 XTX에 비하면 다소 아쉬운 수준의 성능이지만 QHD 해상도까지에서는 만족스러운 퍼포먼스를 보여줄 수 있고 이전 세대인 6900 XT 출시가 대비 오히려 100달러가 저렴하게 책정되면서 20% 이상 성능 향상이 이루어진 것에 비하면 (기대가 큰 만큼 아쉬움도 없진 않지만) 아주 합리적인 금액대라고 할 수 있겠다.
최근 들어 상위 제품군들의 멱살을 제대로 잡고 흔드는 수준으로 잘 나오고 있는 TUF Gaming 시리즈의 DNA를 제대로 물려받은 제품인 만큼 앞으로도 많은 사랑을 받을 것으로 기대하며 리뷰를 마무리하고자 한다.
Jason@inven.co.kr