안녕하세요 할콘넬입니다

이번에 찾아뵐 물건은 커세어社의 H50입니다

인벤 가족분이신 Taylor 님이 제공 해주셨습니다

이자리를 빌어 다시 한번 감사의 말씀을 드립니다

리뷰에 앞서 H50에 대한 설명을 조금 하고 넘어가겠습니다

H50은 같은 계열로 H60, 70, 80 100 의 동일사 모델이 존재하고, 이외 안텍 사 등에서도 제공하는

'일체형 수냉 시스템' 입니다

수냉시스템이란 말 그대로 코어 냉각의 매체로 물을 이용합니다

하지만 쿨랜스, EK 등 커스텀 수랭 시스템 파츠를 제조하는 회사들의 물건을 이용할 경우

가격이 천정부지로 치솟습니다 (간단히 말해서 커스텀 수랭시스템 제대로 짜려면 컴퓨터값보다 비쌉니다 컴퓨터 나름이지만..)

일체형 수랭 시스템은 이런 커스텀 수랭 시스템의 문제를 타파하고 좀더 유저들에게 친근하게 다가오기 위해 개발된

라인업입니다

일체형 수냉은 일단 공랭식보다 CPU 다이 위에서 차지하는 면적이 작아 공간활용이 용이하다는 점

보기에 이쁘다는 점, 상대적으로 공랭보다 온도에 영향을 덜받는다는점 (라디에이터에서 물을 식혀야 하기 때문에

기온에서 자유롭지는 않습니다) 등이 장점으로 부각됩니다

하지만 아무래도 공랭식보다는 같은 성능에 가격이 비싸고, 커스텀 수냉에 비해 온도가 공랭쿨링과 차별화되지도 않습니다

이런저런 장점과 단점이 존재하지만 최근 다양한 라인업이 소개되며 점점 인기를 끌고 있는 일체형 수냉 시스템

그 중 보급형 라인업은 H50 에 대해 알아보겠습니다

먼저 이녀석은 다나와 최저가로 84000원정도 하는 물건입니다

코어 공랭 끝판왕이라 불리는 베노무스가 9만원선, 전원부포함 공랭끝판왕이라 불리는 9900max 가 6만원대인걸 생각하면

심히 비싼 가격이 아닐 수 없습니다

모 사이트의 벤치 결과 좀 더 상위 라인업인 H70 의 경우에도 9900max 보다 온도가 미세하게 높은걸로 나타나

단순 가성비로는 공랭에 절대적으로 뒤쳐지는 모델입니다

이는 꼭 참고하시고 비싼데 구리다! 라는 말은 하지 마세요!

애초에 그 시발점이 조금 다른 라인업입니다

리뷰를 시작하겠습니다

실버스톤사의 케이스에 사용하는 5.25베이 툴리스입니다

부러져서 신청했는데 같은날에 왔네요 ㅎㅎ

요건 그냥 올려본.....

이번 리뷰의 대상인 H50 입니다

마지막은 보호비닐을 벗긴 상태입니다

커세어 제품의 전형적인 박스 형태를 띄고 있습니다

커세어는 파워도 이런 형태로 박스디자인이 되어있습니다

전 HX750 쓰는데 AX750 이 두달만에 나오더니 HX750 은 지금은 단종되었네요

하하핳

각설하고..... 다음은 내부 사진입니다

깠는데 왠 시뻘건게 눈에 들어오더군요

적혀있는 그대로 해석하면 물건을 구매처로 반송하지 말라는 것 같은데..... 폭탄돌리기 방지문구인가요?

짧은 영어실력이라.....

한국어 지원좀 ㅠㅠ

각 소켓별 장착방법에 대한 안내입니다

1156, 1366, 775, AM2+AM3 장착이 가능하고 각각에 대한 안내가 나와있습니다

요즘 나오는 인텔 시스템인 샌디브릿지의 경우 소켓이 1155 규격이고 1156과 홀 위치가 동일하여

1156의 체결방식을 따라가시면 됩니다

 구성물 사진입니다

기본적으로 120mm 팬과 하얀색의 두꺼운 종이 안에 라디에이터, 상단에 쿨링플레이트&펌프 유닛이 보입니다

저는 여기서 120mm 팬은 사용하지 않습니다, 베가스 두마리를 이용합니다

구성물을 잘 보이게 꺼내놓은 사진입니다

좌측 120mm 쿨링팬

하단 라디에이터

상단 쿨링플레이트&펌프 입니다

보시면 120mm 팬의 하얀색 포트는 4핀으로 PWM 이 지원이 됩니다

펌프 유닛은 PWM 기능이 없고 전원만 공급하는 3핀 형태입니다

백플레이트와 리텐션 링의 모습입니다

좌상단은 AMD 용 백플과 리텐션링, 좌하단은 인텔용 백플과 리텐션링, 우측은 나사와 양면테이프가 들어있습니다

이제 조립을 시작해 볼.....

어??????

뭐....뭐야 이거.....

네 그렇습니다

영희의 뒷면은 백플레이트가 고자였던 것입니다

홀 위치가 안맞습니다 =,.= 젠장.........

백플레이트 떼어내려면 메인보드를 들어내야합니다

메인보드를 들어내기 위해선 PCI 카드들을 제거해야합니다

아....... 갑자기 작업량 증가의 물결이 몰아칩니다...

CPU 쿨러를 떼내고 그래픽카드와 오디오카드를 제거한 뒤 메인보드를 들어내고 있는 사진입니다

매우 짜증났습니다.....

짜증내며 도라이바질을 끝낸 후 백플레이트를 붙이고 (양면테잎 사용 안했습니다 나중에 백플레이트 안떨어지는거 짜증..)

쿨러를 붙이기 위해 히트싱크 보호 플라스틱을 제거했습니다

컴파운드가 발려있는 모습이 보입니다

저는 가지고 있는 퀘이사 제로 (라고 쓰고 고무찰흙 제로라 읽습니다)를 사용할 것이기 때문에

바로 닦아내었습니다 미러가공은 되어있지 않습니다

이제 고무찰흙 제로를 발라줍니다

필자가 겁나 못바르는게 아닙니다

이거 원래 이딴 컴파운드입니다

이렇게 만드는데 6분정도 걸렸습니다

아오........

H50 히트싱크의 면적은 CPU 의 면적보다 훨씬 넓기 때문에 기본적으로 발려있는 모양대로 꽉꽉채워서 바를 필요 없습니다

이정도만 해도 많이 바른 편인데 퀘이사 제로가 워낙 바르기가 빡신데다 컴파운드끼리 뭉치려는 특성이 강한지라

조금짜서 얇게 펴바른다는게 거의 불가능합니다 그 고무찰흙으로 넓게 펴바르려고 하면 덩어리 덩어리로 찢어지는 느낌

아시는지요..... 그렇게 됩니다 그래서 어쩔수가 없어요 살짝 두껍게 바르고 쿨러로 뭉개는 수밖에 없습니다

대충 조립을 끝내고 라디에이터의 위치를 찾다가 이쁘게 놓이는 부분을 찾았으니 바로 HDD 고정베이 옆이었습니다

아~ 트리오 이쁘게 각도 잡힌게 얼짱이네요

네 이것은 잘못된 생각이었습니다

라디가 이렇게 뜨거워지는줄 몰랐습니다

이상태로 링스를 돌렸더니.....

90도 찍고 블루스크린 찍.......

어? 아..... 반대로 바람이 안빠져서 그러나보다 옮겨야지 하고

덥썩 잡았다가 손 데일뻔......

선풍기로 3분정도 불어주고 쑈질을 했으나

결국 위에 달아야겠더군요

먼저 연결된 베가스 트리오를 제거하고 상단의 베가스 트리오 실리콘핀 또한 제거하여 체결이 가능하도록 만들었습니다

그리고 상단베가스를 관통하여 라디를 달려고 했는데.....

이 금속 와셔가 장착이 불가능하더군요

이유는 아래와 같이.....

영희 상단의 팬그릴때문에 와셔까지 끼우면 나사 길이가 모자라서 라디가 고정이 안됩니다

그래서 와셔를 빼고 달았습니다

그리고........

하나 정말 불만인 부분인데, 라디에이터를 보면 양방향에 팬을 끼울 수 있도록 되어있습니다

그런데도 불구하고 팬-라디 고정 나사가 4개 1조밖에 들어있지 않습니다

나사가 없어서 하단부에는 팬을 체결할 방법이 없습니다

저는 저거 백플레이트에 사용안한 양면테이프로 붙인겁니다

온도때문에 늘어지기 전에 나사를 구해다 끼워야하는 상황.....

보급형이지만 8만원 중반대이고, 쌍팬 구성이 가능한 구조로 만들어놓고 나사는 없는점은 상당히 아쉽네요

이런저런 불만을 뒤로한채 장착을 완료하고 옆판을 닫았습니다

뒤쪽 선정리를 깔끔하게 했더니 앞으로 더러워졌어요 =,.=

그래도 이정도는 남자의 선정리로......

장착이 모두 끝나고 벤치를 돌려보았습니다

다른부분은 제외, H/W 모니터링부분 설정

CPU FAN 1&2 (1은 4핀, 최상단 120mm 베가스 트리오, 2는 3핀, 펌프유닛) 설정

타겟 온도는 50도씨

팬속도는 3/9 단계로 설정

Chassis Fan 1 세팅(라디에이터 하단부 120mm 베가스 트리오)

팬속도 3/9 단계로 설정

안정화테스트라기보단 온도테스팅의 목적이었기에 할당량도 회수도 적게 설정하였습니다

온도는 각 코어별로 기존보다 평균 4도정도 하락하였습니다

상당히 만족스러운 결과입니다

제가 기존에 사용하던것이 9900max 인데

사실 타 사이트 벤치자료를 보시면 아시겠지만 9900max 보다 H50 이 한참 아래입니다

그럼에도 이런 결과가 나온것은 제 맥스가 변종이기 때문입니다

즉 9900max 를 달고, 적절한 수준의 온도대비 팬속조절을 이루어지도록 CMOS 에서 설정해야하는데

맥스가 이렇게 설정할경우 소음이 좀 큰편입니다

저는 책상위에 컴을 놓고 썼었기 때문에 소음이 신경쓰였고, 9900max 의 팬을 제거하고 녹투아 140mm 를 이식했습니다

이 녹투아는 3핀이기 때문에 PWM 기능이 지원되지 않아 들어오는 전압대로만 회전합니다

하지만 3핀은 온도에 따라 자동으로 전압이 변하지 않기 때문에 계속 같은 속도로 돌게 된다는 것이지요

거기다 울트라사일런트 저항연결, 팬속도까지 낮게 (처음에 매우 낮게.... 2레벨인가로 설정했다가 팬이 못돌아가길래

1단계 올린채로 사용했을 수준입니다) 설정해놓고 쓰다보니 바람이 거의 느껴지지 않을 수준이었습니다

조용해지긴 했지만 쿨링성능은 9900max  본연의 모습과는 거리가 조금 있는 편이지요

팬속을 좀 더 강하게 설정하고, 기존의 팬도 돌려놓은채로 실험했다면 9900max 온도가 훨씬 낮았을겁니다

퀘이사제로를 사용하지 않았었지만, 초기에 9900max를 팬이식 없이 사용했을때 온도는 76~77도정도였습니다

한가지 흥미로운 사실이 있는데

CMOS H/W 모니터 세팅에서 타겟온도는 45도로, 팬속도는 모두 9/9 풀로 설정해보았으나

풀로딩 온도는 78~79도로 거의 떨어지지 않았습니다

라디에이터 자체가 냉매에서 열을 뻇어오는 속도가 있기 떄문에 팬속도를 빠르게 한다고 해서

높은 효율을 보이진 못하는것으로 보입니다 물리학도가 아니기 때문에 정확한 원인은 모르겠습니다만....

소음증가대비 온도차이가 너무 미비하여 다시 3단계로 복귀했습니다

지금까지 커세어 H50에 대한 리뷰를 해 보았습니다

비록 마지막 벤치자료에서 해체전 9900max 를 달고 측정한 스크린샷이 유실되는 바람에 글로 설명하여

부족한면이 커졌지만, 기본적인 내용은 전달이 되었다 생각해 봅니다

총평입니다

커세어 H50, 일체형 수냉 시스템 중 보급형 라인업

국내에선 티뮤가 정식으로 유통하고 있으며 A/S 기간은 파워(7년) 보단 훨씬 짧다

가격대가 8만원대 중반에 위치하여 하이엔드 공랭 라인업과 비슷한 가격대를 보이나 성능은 이에 미치지 못한다

또한 기본적으로 일체형 수냉의 경우 보드 전원부 쿨링을 수랭으로 전환 할 수 없는데, 팬이 라디에이터에 집중되기 때문에

전원부 쿨링이 취약해진다, 잘만 9900max 등과 비교시 전원부 온도가 20도이상 나는 경우가 많다

이럼에도 불구하고 시스템 중앙에 위치한 거대한 히트싱크가가 작고 예쁜 디자인의 쿨링플레이트로 변경되면서

공간을 활용하기 편하고 내부 선정리도 한결 간단하다

공랭식에 비해 외부온도변화에 비교적 덜 민감하여 여름철 공랭보다 성능변화폭이 적기도 하다

가격대 성능비로는 공랭식에 한참 뒤쳐지고 단순 성능으로는 커스텀 수냉에 비할바가 못된다는 일체형 수냉시스템이지만

쉽고 간단하게 수랭시스템을 접할 수 있다는 점에서 높은 점수를 줄 수 있다

내부를 꾸미는데 흥미를 두고 있지만, 커스텀 수냉처럼 비싼 돈을 들이기는 힘든 유저들에게는 일체형 수냉방식이

상당한 메리트를 지니고 있다

날이 한창 더워지기 시작하는 7월, 일체형 수냉에 관심을 갖고 있는 입문자들에게 커세어 H50 을 추천해 드립니다

----다시 한번 테일러님께 감사의 말씀 드립니다---