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2019-05-08 10:23
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세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터에 AMD 에픽 CPU 탑재

인벤팀 기자 (desk@inven.co.kr)
자료제공- AMD


AMD(NASDAQ: AMD)는 미국 에너지국(Department of Energy; DOE), 오크 리지 국립연구소(ORNL), 슈퍼컴퓨터 제조업체 크레이(Cray Inc.)와 공동으로 오는 2021년까지 세계에서 가장 빠른 엑사급(Exascale-class) 슈퍼컴퓨터 개발 계획을 발표했다.

AMD 에픽™(AMD EPYC) CPU와 AMD 라데온™ 인스팅트(Radeon™ Instinct) GPU 프로세서가 탑재된 프론티어(Frontier) 시스템은 1.5 엑사플롭스 이상의 연산 처리능력으로 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 기술에 최적화될 예정이다. 오크 리지 국립연구소의 연구원들은 프론티어 시스템의 향상된 컴퓨팅 성능과 차세대 인공지능 기술을 바탕으로 기후모델, 원자구조, 유전학, 물리학 등 다양한 과학 분야에 대한 심층 연구에 나선다.

AMD 데이터센터, 임베디드 시스템 그룹 총괄 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석부사장은 “AMD는 크레이 및 오크 리지 국립연구소와 함께 세계 최고의 슈퍼컴퓨터를 개발하게 되어 영광”이라며, “프론티어 시스템은 AMD가 특별히 개발한 CPU와 GPU 기술을 탑재할 예정이며 그동안 에너지국의 엑사급 프로그램 개발을 위해 노력해온 AMD의 오랜 기술 혁신을 대표하는 사례가 될 것”이라며 새로운 프로젝트에 대한 기대감을 드러냈다.

프론티어 시스템에 적용될 AMD 혁신 기술은 다음과 같다:

고대역폭 메모리(HBM) 기반의 맞춤형 AMD 에픽 CPU와 라데온 인스팅트 GPU 프로세서 탑재로, 차세대 고성능 컴퓨팅과 인공지능에 최적화, 딥러닝 성능 최적화를 위한 혼합 정밀도(mixed precision) 연산 지원

노드 당 4개의 AMD 라데온 인스팅트 GPU와 1개의 AMD 에픽 CPU를 연결하는 맞춤형 고대역폭, 저지연 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 기술

크레이와 공동 개발한 AMD CPU 및 GPU 성능 극대화를 위한 향상된 오픈소스 ROCm 프로그래밍 환경 제공

크레이 스티브 스콧(Steve Scott) 전무 겸 최고기술경영자(CTO)는 “AMD와 함께 오크 리지 국립연구소의 프론티어 시스템을 개발하게 되어 매우 고무적”이라며 “크레이의 슬링샷 네트워크(Slingshot network)로 촘촘히 결합되어 있는 크레이의 샤스타(Shasta) 슈퍼컴퓨터는 최첨단 프로세서 기술과 고성능 스토리지를 지원하도록 설계되어 있다. 크레이와 AMD 기술의 접목으로 프론티어 시스템은 인공지능, 데이터 분석, 시뮬레이션 등의 업무 수행능력을 극적으로 향상시켜 미국 에너지국의 과학 발전에 큰 기여를 할 것으로 기대된다”라고 밝혔다.

AMD는 2005년 재규어(Jaguar) 슈퍼컴퓨터와 2012년 타이탄(Titan) 슈퍼컴퓨터 등 오랜 슈퍼컴퓨터 개발 역사를 바탕으로 미국 에너지국과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 프론티어 시스템은 에너지국이 엑사급 기술에 대한 장기간의 투자를 상징한다. 이번 협력에는 기술 개발 지원금, 전문 조직, 조기 배송 시스템, 그리고 메인 프론티어 시스템과 다년간의 시스템 지원 등이 포함됐다.

오크 리지 국립연구소 제프 니콜스(Jeff Nichols) 컴퓨팅 및 계산 과학 담당 부소장은 “프론티어 시스템은 최첨단 고성능 컴퓨팅 기술의 결합체라 할 수 있다. 이와 같은 특별한 장비를 설계하고 제작하기 위해서는 과학적 혁신을 실현하는 것은 물론, 미국의 과학적, 경제적 경쟁력을 세계적 수준으로 높여줄 긴밀한 협력관계가 필수적”이라며, “AMD와의 협력을 통해 CPU와 GPU 기술이 결합된 뛰어난 가속 노드 아키텍처(accelerated node architecture)를 개발할 수 있게 되어 기쁘게 생각한다”고 덧붙였다.

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