※이 글에 앞서 모든 데이터에 적용되는 데미지는 글쓴이의 화염구, 불작 크리 데미지를 통계내서 
   사용한 데미지임을 먼저 말씀드립니다.


1. 작열


작열은 화염구, 불덩이 작렬, 화염 작렬 등 과 같은 단타성 스킬이 치명타로 터지면 이 데미지의 40%가 도트를 형성하여(작열) 
만들어 집니다.

정확한 작열의 계산은  스킬 크리티컬 데미지 * 0.4 * 특화력  입니다.


제 평균 화염구 치명타 데미지는 42810 이었고  불덩이 작렬의 치명타 데미지는 53054 였고, 특화력은 36% 였습니다.

쉽게 각자의 치명타 피해를  화염구는 40000  불작은 50000 으로 간주하여 글을 작성하겠습니다.



1) 작열의 데미지 적용


작열의 계산식 : 치명타 피해 * 0.4 * 1.36 (특화력은 +36% 이므로 1.36) 

화염구로 인한 작열 : 40000 * 0.4 * 1.36 = 21760

불작으로 인한 작열 : 50000 * 0.4 * 1.36 = 27200

모든 법게의 법사님들께서는 위와 같이 본인의 작열 데미지를 계산할 수 있습니다.


작열은 기본적으로 2틱이 들어가는 도트입니다. 따라서 위 계산에서 나온 작열값의 1/2 씩 2틱 도트가 들어가므로


화염구로 인한 작열 한틱 : 21760/2 = 10880

불작으로 인한 작열 한틱 : 27200/2 = 13600


해당 틱뎀이 2초,0초 구간에 들어가게 되므로써 작열데미지를 완성하게 됩니다. 쉽게 그림을 보겠습니다.




쉽게 이해가 되시나요? 불작도 동일하게 생각하시면 됩니다. 그럼 다음으로 넘어가겠습니다.



2) 작열의 중첩

위에서 말씀드린건 한번 적용된 작열에 대한 설명이었고, 이제 많은 분들이 궁금해 하시는 작열 중첩에 대해 설명하려합니다.

작열 중첩은 대상 디버프에 중첩수가 2,3,4 ... 이렇게 늘어나는게 보이지 않습니다. 그래서 중첩이란 의미에 대해

혼란스러워 하시는분이 많은데,


쉽게 말씀드리면

작열 중첩이란 앞서 들어간 작열이 아직 남아있을때 새로운 작열이 들어갈 경우, 새로들어가는 작열에 더하여 앞서 들어가던 작열 데미지의 여분이 마저 들어가는것. 이라고 생각하시면 됩니다.

말이 어려울까 싶어 이부분도 그림을 준비하였습니다.



위와 같이 기존 작열에 맞게 새로운 작열에 대한 시간도 재조정 되게됩니다.(틱수도 한틱 증가하게됩니다)


무조건 위와같이 5.9초가 되는것이 아니라.

기존 작열의 시간에 따라 4초 + 1.2초 = 5.2 초가 될 수도 있고, 4초+ 0.2초 = 4.2 초가 될수도 있습니다.

단, 틱뎀은 4초,2초,0초 구간에 들어가는건 동일합니다.

보통 4.x초 짜리 작열을 많이 보시는 이유가

화염구가 날아간뒤 꽂히고 작열이 생성되기까지의 시간때문에 기존 작열이 0.x초 남은 경우가 많기때문에

4.x초 짜리 작열을 가장 많이 보시게되고,

5초~5.x초 짜리 작열을 보시는것도 마찬가지로 설명이 됩니다

또한 기존 작열이 2초 이상 남았을때 새로운 작열이 생성되더라도 최대 6초의 작열이 생성됩니다.

위 개념이 작열의 중첩의 개념입니다.




3) 작열 중첩으로 인한 작열 틱뎀의 변화

어떻게 중첩되는지는 알았고, 이제 이 중첩된게 틱뎀에 어떠한 변화를 가져오는지에 대해 알아보겠습니다.


그에 앞서 복습을 해보겠습니다.


화염구로 인한 작열 한틱 : 21760/2 = 10880

불작으로 인한 작열 한틱 : 27200/2 = 13600


바로 이것인데요 작열값에 1/2 한게 한틱이라고 말씀드렸었습니다.

하지만, 중첩된 작열은 3틱이 들어가므로 계산이 살짝 달라지게됩니다.

바로 1/3 하는거죠

그렇다면 무엇을 1/3 하는가가 중요한데요.

바로, (새로운 작열 데미지 + 기존 작열의 남은 틱들의 데미지) * 1/3 입니다. 

마찬가지로 그림 나오겠습니다.












이 그림을 보시면 아시겠지만 작열 중첩을 잘쌓는법 핵심이 나옵니다.

그림을 꼼꼼히 보시면 알겠지만

작열중첩 데미지를 잘 쌓고싶다면

기존 작열이 2틱이상 남았을때, 새로운 작열을 만들어 내는것이 높은 작열 중첩을 유도한다.

라는것인데요.

즉, 타락한 마음의 휘장이나 블러드를 이용한 빠른 화염구 시전시간(1.x초 대) 를 이용하여 작열이 생성된 이후에

최대한 빠르게 화염구나 몰열불작을 꽂아넣어서 새로운 작열을 만들어 내는것이 작열 중첩 데미지를 높게 쌓는 

지름길 입니다.



4) 왜 화염구만?

(1) 몰열불작
- 당연히 몰열불작이 크리가 뜨면 작열에 도움이 됩니다. 

(2) 깡불작
- 깡불작은 2.9~3.0초의 시전시간을 가지기 때문에 중첩쌓기에 안좋습니다. 몰열불작만 애용하세요

(3) 화작연마 찍으면 화작 치명타율 쩌는데 계속 씀?
- 그시간에 염구를 땡기세요. 화작 크리뜨면 보통 15000 의 데미지가 들어가는데 직접 계산해보시면 작열 틱뎀이 떨어지는 괴현상을 보게됩니다. 망 Fail 로 가는 지름길  광칠때만 쓰세요
그리고 화작연마 찍을거 번뜩임 특성 같은거에다 주세요..



2. 발화

1) 발화의 틱뎀 높이기

발화는 살폭 틱뎀 1/3 + 불작 도트 틱뎀 1/3 + 작열 틱뎀 1/2 이 더해져서 만들어지는 도트입니다.

살폭이나 불작은 거의 고정뎀이라고 봐도될정도로 변동폭이 그리 크지 않지만,

작열의 데미지에 제일많이 영향을 받기때문에

발화의 틱뎀을 높이고 싶으면 작열중첩을 쌓고 작열틱뎀이 높을때 꽂으면 발화의 틱뎀이 증가합니다. 


2) 발화의 틱수 높이기

발화의 틱수를 높이기 위하여, 발화 틱수 계산기 등을 이용하여서 본인에게 맞는 가속값 세팅후 

휘장발동 + 블러드 + 트롤 광폭화 등의 버프를 받고 꽂으면 발화의 틱수가 증가합니다.


3) 유념해야 할 사항

틱수만을 증가시키기 위해 무리하게 재연마를 선 가속 후 치명타로 돌리게되면 치명타율이 급격히 낮아서 작열을 쌓는데에

큰 애로사항이 꽃핍니다.

즉, 치명타율이 높으면 높을수록 좋고, 그뒤에 가속은 일종의 보너스 느낌으로 맞추셔도 괜찮습니다. 일단 치명타를 높이세요

치명타가 터지고 작열이 쌓여야 가속이니 특화니 이거니 저거니 할 여유가 생기는겁니다