시퀀스 하고 바로 도철 누르면 안되고

시퀀스 - 금고봉 - 도철 해야 14회가 터지네요

도철 때릴 때까지 약간 그 딜레이 때매 내부쿨 모자랐던거였네...


추가로 딜레이 패치되고 딜레이 재측정 해봤는데,

토파류 1회 = 약 540ms
토파류 10회 = 약 5400ms (540ms) >> 원래 30ms 딜레이 추가로 생겨서 570ms 였는데 언제 개선됐는지 모르겠음
금고봉 1회 = 약 540ms
금고봉 2회 = 약 1080ms (540ms)

토파류 - 금고봉 = 약 510ms

여전히 토파류 - 금고봉할때 30ms 줄어드는건 동일
그래서 아마 토금토금 계속 해야 내부쿨에 근접해서 그런듯?