중국 메모리 업체 CXMT가 HBM3E 극소량 시험생산에 돌입한 것으로 알려졌습니다.
이는 범용 D램과 LPDDR6에 이어 AI용 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입을 본격화했다는 의미입니다.
HBM3E는 1024비트 인터페이스와 최대 약 1.2TB/s 대역폭을 지원하며, CXMT의 구체적인 제품 사양은 공개되지 않았습니다.
CXMT는 현재 월 약 20만 장의 D램 웨이퍼 생산능력을 보유하고 있으며, 향후 월 60만 장까지 확대할 계획입니다.
HBM 생산 비중이 커질 경우 일반 D램 생산량이 줄어들어 글로벌 메모리 공급에도 영향을 줄 가능성이 있습니다.
다만 CXMT의 HBM3E는 아직 시험생산 단계로 양산 시점과 생산 규모는 확인되지 않았습니다.
삼성전자·SK하이닉스가 HBM4 양산과 HBM4E 개발에 나선 만큼 CXMT와 한국 업체 간 기술 격차는 약 2~3년으로 평가됩니다