DDR6는 2027년 대규모 도입이 시작될 것으로 예상되며, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 글로벌 3대 DRAM 업체는 이미 개발 계획을 착수한 상태(DDR6 시제품 칩 설계 완료)

2026년부터 차세대 CPU가 DDR6 지원 예정

AI 서버, HPC 시스템, 고급 노트북 등에 도입될 전망



DDR6 본 규격은 2024년 말 초안 완성, LPDDR6 초안은 2025년 2분기 공개, 2026년부터 플랫폼 테스트 및 검증 단계로 진입할 예정



기초 전송 속도: 8,800MT/s

최고 전송 속도: 17,600MT/s

→ DDR5 대비 2~3배 성능 향상 예상



DDR6: 4×24-bit 서브채널(DDR5: 2×32-bit)

→ 병렬 처리 효율, 데이터 흐름, 대역폭 활용 면에서 우위

→ 다만 모듈 I/O 설계 및 신호 무결성 요건도 더 높아짐



아키텍처는 기존 288핀 DIMM 슬롯에서 CAMM2 구조 표준화 단계

→ 모듈 및 메인보드 설계 업체들이 샘플 테스트 및 응용 개발 착수 중



https://www.ctee.com.tw/news/20250723700173-430501