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2026-03-17 15:58
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AMD Zen 6 프로세서에 대한 첫 번째 신뢰할 만한 유출 정보가 Geekbench에 공개기사 원문 - https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/first-credible-leak-of-an-amd-zen-6-processor-pops-up-on-geekbench-ten-core-cpu-seems-to-have-32mb-of-l3-cache
![]() CPU 관련 유출 정보는 흔하디흔하지만, 모든 유출 정보를 다 보도한다면 다른 중요한 소식은 전혀 보도할 수 없을 겁니다. 하지만 늘 예리하게 정보를 수집하는 BenchLeaks 봇이 공개한 이번 최신 유출 정보 는 상당히 주목할 만합니다. AMD Zen 6 기반 "메두사 포인트(Medusa Point)" 프로세서의 초기 유출 정보로 보이기 때문입니다. 이 프로세서는 차세대 모바일 제품군에 속할 것으로 예상되며, 28W 출력의 10코어 노트북용 CPU인 것으로 추정됩니다. https://x.com/BenchLeaks/status/2033451425263440210/ 어떻게 알 수 있을까요? 우선, 10코어 프로세서라는 점이 눈에 띄는데, 이는 Strix Point 제품군 외에는 존재하지 않는 구성입니다. 게다가 이 프로세서는 "AMD Plum-MDS1" 시스템에서 작동한다고 명시되어 있습니다. "Plum"은 차세대 AMD 모바일 부품용 FP10 소켓과 관련이 있는 것으로 알려져 있으며 , "MDS1"은 "메두사"를 연상시킵니다. 이전 유출자들은 "MDS1"과 "MDS2"가 Strix Point와 Krackan Point처럼 대형 및 소형 Medusa Point 프로세서를 가리킬 것이라고 암시한 바 있습니다.또 다른 중요한 특징은 캐시 구성입니다. 이 10코어 CPU는 32MB의 L3 캐시를 탑재한 것으로 보이는데, 이는 AMD의 일반 모바일 프로세서에서는 찾아볼 수 없는 사양입니다. 라이젠 AI 맥스 와 "파이어 레인지" 데스크톱 겸용 노트북 CPU를 포함한 표준 Zen CCD를 사용하는 칩들은 CCD당 32MB의 L3 캐시를 갖추고 있지만, 현재 기술로는 하나의 CCD로 10코어를 구현하는 것은 불가능합니다. 이 점만으로도 이 프로세서가 Zen 6 프로세서임을 거의 확실하게 알 수 있습니다. CPU는 "AMD Eng Sample: 100-000001713-31_N"으로 식별됩니다. 이 긴 숫자열을 "OPN", 즉 주문 부품 번호라고 합니다. 현재로서는 AMD 공식 데이터베이스에서 이 OPN을 찾을 수 없지만, WCCFTech 에 따르면 Planet 3DNow 웹사이트 에는 해당 OPN 이 목록에 포함되어 있다고 합니다(세부 정보는 없음). NBD Data의 출하 기록에서 이 번호를 검색하면 찾을 수 있습니다 . ![]() Videocardz 에서 발견한 바와 같이 , NBD의 해당 목록은 "1713" OPN을 Medusa Point, FP10 BGA 패키지, 그리고 28W TDP와 직접 연결합니다. 흥미롭게도 NBD 목록에서는 1713을 "4C4D"로 설명하고 있는데, 이는 칩에 4개의 Zen 6 코어와 4개의 Zen 6C 고밀도 코어가 있음을 암시하는 것으로 보입니다. AMD가 차세대 제품에서 인텔의 전략을 따라 프로세서 I/O 다이에 저전력 CPU 코어 두 개를 포함시킬 가능성이 있습니다. Medusa Point는 Strix 및 Gorgon과 달리 칩렛 디자인이 될 것이라는 유출 정보가 이미 있었습니다.실제 벤치마크 결과 자체에 대해서는, 특별히 주목할 만한 점이 없습니다. 이는 초기 엔지니어링 샘플이기 때문에 클럭 속도가 매우 낮습니다. 3nm 공정으로 제작된 최종 제품의 클럭 속도가 2GHz 정도로 제한될 리는 없습니다. 실제로 결과 데이터를 살펴보면, 최고 클럭 속도는 2GHz를 약간 웃돌았지만, 대부분의 테스트에서는 1.39GHz대에 머물렀습니다. 이러한 상황에서 달성한 점수에 감탄할 수도 있겠지만, 더 솔직하고 현실적인 판단은 아직은 어떤 결론을 내리기에는 너무 이르다는 것입니다.AMD는 올해 젠 6 아키텍처를 출시 하겠다고 공언했지만 , EPYC '베니스' 프로세서는 2026년에나 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 메두사 포인트 모바일 칩과 올림픽 릿지 데스크톱 칩을 포함한 소비자용 제품은 아마도 그 이후에 출시될 것이며, 내년 CES 에서 발표된 후 곧바로 출시될 가능성이 높습니다. 올림픽 릿지는 인텔의 노바 레이크와 정면 승부를 펼칠 것으로 예상되는데, 노바 레이크는 엄청난 성능을 자랑하는 CPU가 될 것으로 보입니다 . 내년 초 두 제품의 대결이 벌써부터 기대됩니다.
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