여호와의 증인 아니구여

ASML 출신 엔지니어 인터뷰입니다.

다들 알다시피
삼성 하이닉스 TSMC는  ASML의 EUV 장비를 쓰고

중국은 미국측의 제재로  EUV가 없어서 구식 DUV를 쓴다

이게 우리가 아는 것인데

이분 말로는
1. EUV와 DUV 는 식각에서 정밀도 2배 차이 (40나노 vs 20나노)

2. DUV에서 이미 식각은 끝을 봤다. DUV로 할거 다한다

3. EUV가 좋은 점은 DUV로 예를 들어 6번 식각할거 3번 식각해서 시간 절약인거다

음. 흠.
결국 중국 창신메모리가 DDR5 생산을 잘하겠군요
대신 공정이 길어지고 수율이 낮아서
비싸지는 가격차이인데
중국 정부 보조금 받고 가격 내리면 경쟁력  생기겠는데요

https://youtu.be/Lj_e4nPxt6A?si=uMSGPmUfMChaRg3c