SK하이닉스가 약 40억 달러를 투입해 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 생산 거점을 건설하기 시작했습니다.
2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정입니다.
한국에서 생산한 웨이퍼를 미국 공장에서 패키징·테스트해 미국 고객사에 공급하며, 연간 수십만 장 규모의 생산능력을 갖출 계획입니다.
현지 협력사 100여 곳과 공급망을 구축하고 팹 운영과 연관 산업을 포함해 약 7000개의 직간접 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다.
미국의 반도체 무역장벽 강화에 대응하는 동시에, 미국 내 AI 반도체 공급망과 차세대 패키징 기술 경쟁력을 강화하는 핵심 거점이 될 전망입니다.