입장권 통폐합! 변경된 파밍 콘텐츠 시스템 총정리

나혼렙의 주요 파밍 콘텐츠들이 개편됐다. 게이트와 폐쇄 던전, 혼돈의 전장이 이제 입장권이 하나로 통폐합 되었으며, 본래 광휘의 공방에서 파밍해야 했던 코어를 얻을 수 있는 신규 콘텐츠, 사념의 틈새가 새로이 추가되어 같은 열쇠를 쓴다.

먼저 통폐합 된 입장권은 '던전 입장 열쇠'라는 이름으로, 하루에 100개가 지급된다. 최대 보유치는 200개로 이틀이면 가득 차기 때문에 꾸준히 소모해줘야 한다. 만약 헌터 협회 구독권을 이용 중이라면 최대 보유량이 400개로 늘어나 4일에 한 번 소모해줘도 넘치지 않는다.

소탕 시스템 역시 확장됐다. 기존에는 게이트 외에 특별히 소탕이 없었지만, 이제 게이트와 혼돈의 전장, 폐쇄 던전, 사념의 틈새에서 소탕을 진행할 수 있다. 이때 소탕권 소모량은 열쇠 소모량과 동일하다. 예를 들어 게이트 1회 클리어에는 열쇠 1개가 필요하므로 소탕 시 열쇠가 1개 소모된다. 소탕권은 기본 하루 100개가 지급되며, 매일 성장 지원 이용 시 500개가 추가되어 열쇠 600개분의 소탕을 진행할 수 있다

게이트와 폐쇄 던전, 혼돈의 전장에 신규 콘텐츠 사념의 틈새가 '던전 입장 열쇠'를 공통 입장권으로 쓴다 ©INVEN

네 콘텐츠 모두 소탕도 가능해졌으며, 소탕 시 소모되는 소탕권은 열쇠 수량과 동일하다 ©INVEN

콘텐츠도 조금씩 달라졌다. 먼저 게이트의 경우 완전히 개편이 이루어져 난이도 조정이나 재탐색, 레드/스페셜 게이트 등의 요소들이 사라졌다. 이제 게이트 메뉴에 들어오면 파란색, 보라색, 녹색의 게이트가 보이고 각 게이트에서 원하는 보상을 선택해서 돌면 되는 구조다. 난이도는 성진우 레벨에 맞춰 자동으로 지정된다.

상당히 직관적이면서도 원하는 아이템을 골라서 파밍할 수 있게 되었다는 점에서 편해졌는데, 예를 들어 내가 지금 그림자 군단 레벨업을 해야되는데 그림자 에너지가 부족하다면 보라색 게이트에서 보상을 그림자 에너지로 설정하고 게이트를 돌면 된다.

이렇게 할 경우 지정한 보상과 골드 외에는 다른 보상이 나오지 않는 대신 해당 보상이 많이 나오도록 변경되었기 때문에 필요한 콘텐츠에 맞춰 압축된 파밍을 할 수 있게 됐다. 파밍 가능한 요소들은 기존 게이트와 동일해 골드와 엘릭서, 경험치, 스킬 주문서, 그림자 재료, 무기 성장 재료, 아티팩트 강화 재료 등이 있다.

이제 리롤을 하며 레드 게이트를 찾을 필요가 없다 ©INVEN

보상 설정에서 원하는 아이템을 저격해서 도는 것이 가능하며 ©INVEN

이렇게 하면 다른 보상이 나오지 않고 해당 아이템만 잔뜩 나와 파밍 압축력이 높아졌다 ©INVEN

신규 콘텐츠인 사념의 틈새는 코어를 파밍하기 위한 공간이다. 이제 광휘의 공방은 더 이상 코어를 제공하지 않고 증폭 매개체와 마정석, 무구의 파편 등을 제공하는 공간으로 변경되며 코어는 사념의 틈새에서만 획득할 수 있다.

사념의 틈새 파밍 방법은 폐쇄 던전과 비슷하다. 던전 입장 전 원하는 코어 종류를 선택하고, 전투를 완료하면 보상으로 해당 세트의 코어를 얻을 수 있다.

사념의 틈새에 등장하는 몬스터는 시뮬레이션에 등장하는 중간 보스들과 비슷한 헌터의 사념체다. 보스와 1:1을 하는 구도이며 난이도는 최대 10까지 있다. 최초 클리어 시에는 3단계, 6단계, 10단계 순으로 도전 가능한 최대치가 제한되어 있으나 한 번 클리어 한 뒤에는 10단계로 바로 도전이 가능해 성진우 모드로 10단계를 해금하면 헌터 모드도 10단계가 열려있는 것을 확인할 수 있다.

10단계 기준 요구 전투력은 300만으로, 354만 정도의 전투력을 요구하는 폐쇄 던전 15단계보다 난이도는 쉬운 편이다. 기존에 코어를 파밍하던 광휘의 공방은 최고 난이도인 광란의 투기장 하드가 개편 이후 최대 555만의 전투력을 요구하는 점을 고려했을 때 코어 파밍 난이도는 말 그대로 급격하게 낮아졌다고 볼 수 있다.

코어를 파밍하기 위한 공간 '사념의 틈새' ©INVEN

난이도는 최대 10단계로 요구 전투력은 300만이다 ©INVEN

어려워 보일 수 있지만 기존에 파밍을 하던 광휘 공방 하드는 각성 업데이트 후 요구 전투력이 500만을 넘는다 ©INVEN